焊錫珠 選購指南

如何降低回流焊接過程中產(chǎn)生的錫珠數(shù)量

  通常情況下，回流焊接后產(chǎn)生焊錫珠的原因是多方面的，并受到多個(gè)因素的綜合影響。這些因素包括焊膏的印刷厚度、焊膏的組成和氧化程度、模板的制作和開口情況、焊膏是否吸濕、元件貼裝壓力、元器件和焊盤的可焊性、回流焊溫度的設(shè)定以及外部環(huán)境的影響等等。接下來，我將從各個(gè)方面分析焊錫珠產(chǎn)生的原因以及相應(yīng)的解決方法。焊膏的選擇直接影響焊接質(zhì)量。焊膏中金屬含量、氧化程度，以及焊膏中合金焊料粉末的粒度和印刷到印制板上的厚度都會影響焊錫珠的產(chǎn)生。   ......

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