設計參數：

    捏合機其功能全，品種多，應用十分廣泛，特別適用于口香糖、泡泡糖、牙膏、塑料、橡膠、硅橡膠、染料、顏料、油墨、食品膠基、醫藥藥劑、建筑涂料、碳素、纖素、高粘度密封膠、中性玻璃膠、鋁銀漿、硅膠、紙漿、纖維素、電池漿料、染料、有機硅樹脂、化妝品等行業。

    硅膠別名:硅酸凝膠是一種高活性吸附材料，屬非晶態物質，除強堿、氫氟酸外不與任何物質發生反應，不溶于水和任何溶劑，無毒無味，化學性質穩定。各種型號的硅膠因其制造方法不同而形成不同的微孔結構。硅膠的化學組份和物理結構，決定了它具有許多其他同類材料難以取代的特點:吸附性能高、熱穩定性好、化學性質穩定、有較高的機械強度等。 硅膠根據其孔徑的大小分為:大孔硅膠、粗孔硅膠、B型硅膠、細孔硅膠等。

聚氨酯灌封膠

    聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴鏈劑, 經過逐步聚合而成。灌封膠通常可以采用預聚物法和一步法工藝來制備。

    聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

LED灌封膠

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
  產品特性
低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓。

    邦德仕捏合機適合基料的攪拌與生產，往往新采購回來的原材料、粉料等就需要先實驗一下，看效果在進行大量購買等。