機(jī)器視覺芯片檢測 

機(jī)器視覺芯片檢測
一、行業(yè)概述：
由于芯片上沉積任何不必要的物質(zhì)、污點(diǎn)、暗點(diǎn)、刮傷都可能導(dǎo)致成品率的下降。 成品率損失要比成品率最好的區(qū)域平均高出 10% 到 50%。
因此生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測需對這些缺陷進(jìn)行識別與分類，來說是非常必要的。
二、檢測內(nèi)容：
芯片的污點(diǎn)檢測、暗點(diǎn)檢測、劃傷檢測、裂紋檢測、晶片凹陷缺陷檢測。
三、工作原理：
由工業(yè)計算機(jī)IPC、CCD在線檢測、CCD攝像頭、圖像采集卡和LED光源、鏡頭等組成的基于PC的機(jī)器視覺子系統(tǒng)，對上的晶片
進(jìn)行拍照，然后由視覺分析軟件對采集到的圖像進(jìn)行模式匹配，輸出相機(jī)視野內(nèi)所有實(shí)例的晶片信息。記錄產(chǎn)品
的不良位置，由機(jī)械手將不良品進(jìn)行剔除流水線。
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