大型導(dǎo)軌式回流焊性能優(yōu)勢：
    1.適合高端產(chǎn)品/嚴(yán)謹(jǐn)要求；
    2.八溫區(qū)/十溫區(qū)/十二溫區(qū)可供選擇；
    3.單軌+網(wǎng)帶運(yùn)輸結(jié)構(gòu)；
    4.空氣爐/氮?dú)鉅t選配；
    5.三通道標(biāo)配測溫系統(tǒng)；
    6.符合環(huán)保要求的獨(dú)立助焊劑回收系統(tǒng)；
    7.為延長設(shè)備的使用壽命和達(dá)到較節(jié)能的效果，我公司技術(shù)人員專業(yè)設(shè)計(jì)；使內(nèi)部冷卻循環(huán)對流，使內(nèi)爐膽周邊溫度降至到室溫+10攝氏度左右；
    8.優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動小，噪音低，變頻無極調(diào)節(jié)；
    9.先進(jìn)小循環(huán)熱風(fēng)系統(tǒng)，高效熱傳導(dǎo)，專業(yè)風(fēng)輪設(shè)計(jì)，橫向溫差很低，有效地防止PCB板受熱時風(fēng)的均勻性，較高的重復(fù)加熱控溫精度達(dá)±1℃；
    10.各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大；獨(dú)特的雙熱風(fēng)通道加熱方式，快速熱補(bǔ)償，高制程能力，解決了回流焊焊接時的死角難題.適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接；
    11.配備斷電保護(hù)功能的在線UPS，保證斷電后PCB板正常輸出，不致?lián)p壞；
    12.獨(dú)立控制的冷卻系統(tǒng)，兩區(qū)強(qiáng)制常風(fēng)/外置冷水機(jī)冷卻可選，進(jìn)口不銹鋼制作，上下冷卻對流，冷卻后的曲線與焊接溫度曲線成鏡像，完全符合SMT國際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)；
    13.保溫層采用優(yōu)質(zhì)硅酸鋁保溫材料，多層保溫爐膛設(shè)計(jì)，爐體外衣表面溫度比環(huán)境溫度高5度左右，有效地降低了工作環(huán)境溫度，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤20min;特殊爐膽設(shè)計(jì)，耗電量比同行低10%；
    14.自研第十代智能操控軟件，全面監(jiān)控設(shè)備各部件狀態(tài)。
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