C-SAM無(wú)損超聲掃描檢測(cè) 

C-SAM檢測(cè)，C-SAM超聲掃描檢測(cè)報(bào)告，C-SAM無(wú)損超聲掃描檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，

C-SAM檢測(cè)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析,因?yàn)樗�能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析,例如裂縫、空洞和脫層；C-SAM內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測(cè)物品上,將聲波在不同接口上反射或穿透訊號(hào)接收后影像處理,再以影像及訊號(hào)加以分析.其主要是針對(duì)半導(dǎo)體器件 ,芯片,材料內(nèi)部的失效分析．其可以檢查到:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.

深圳市一通檢測(cè)技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱TTS）是從事工業(yè)與消費(fèi)產(chǎn)品測(cè)試、檢驗(yàn)與驗(yàn)證并具有第三方公正地位的專業(yè)檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)。實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)介紹 實(shí)驗(yàn)室已取得中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書(shū)（CNAS），國(guó)家計(jì)量資質(zhì)認(rèn)定證書(shū)（CMA）和國(guó)際運(yùn)輸安全協(xié)會(huì)認(rèn)證(ISTA)，實(shí)驗(yàn)室依照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC17025：2005《檢測(cè)和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室能力的通用要求》管理和運(yùn)行，具備向社會(huì)出具公正性檢測(cè)報(bào)告的資格。