TIS™800K系列導熱絕緣材料,導熱矽膠布產品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的絕緣墊片。在溫度50℃，TIC™800A-AL開始軟化並流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。

產品特性：
》表面較柔軟,良好的導熱率
》良好傳導率,良好電介質強度
》高壓絕緣,低熱阻
》抗撕裂, 抗穿刺

產品應用：
》電力轉換設備
》功率半導體器件:T0 集成塊, MOSFETs & IGBTs
》視聽產品
》汽車控制裝置
》電動機控制設備

》普通高壓接合面

TIS™800K 系列特性表

產品名稱	TISTM804K	TISTM805K	TISTM806K	Test Method
顏色	淡琥珀色			Visual
厚度	0.003"/0.762mm	0.004"/0.102mm	0.004"/0.102mm	ASTM D374
厚度	0.001"/0.254mm	0.001"/0.254mm	0.002"/0.508mm	ASTM D374
總厚度	0.004"/0.102mm	0.005"/0.152mm	0.006"/0.152mm	ASTM D374
比重	2.0 g/cc			ASTM D297
熱容積	1 l/g-K			ASTM C351
抗張強度	>13.5 Kpsi	>13.5 Kpsi	>17.8 Kpsi	ASTM D412
使用溫度範圍	(-58 to 266℉) / (-50 to 130℃)			***
電性
擊穿電壓	>3000 VAC	>3500 VAC	>6000 VAC	ASTM D149
介電常數	1.8 MHz			ASTM D150
體積電阻率	3.5X1014 Ohm-meter			ASTM D257
Flame Rating	94 V0			equivalent UL
導熱
熱阻抗@50psi	0.12℃-in²/W	0.16℃-in²/W	0.21℃-in²/W	ASTM D5470

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